能力及证书
| 定位 | 高级堆叠 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 顺序层压 | 支持 | 支持 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
层压工艺
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 顺序层压 | 支持 | 支持 |
| 局部混合层压 | 支持 | 支持 |
| N+N结构 | 支持 | 支持 |
| 高频/高速 — 混合层压 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 |
| 高频/高速 — 层注册 | 2 mil | 3 mil |
| 刚性 — HDI 级别 | 9阶 | 五阶 |
| Rigid — 层配准精度 | 0.8 mil | 1 mil |
来源：ShinePCB 能力工作簿。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
典型应用
HDI 设计
混合射频堆叠
复杂的计算板
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
顺序层压常见问题解答
什么时候需要顺序贴合？
当通孔结构无法在单个冲压周期中形成时。工程部门在审查期间证实了这一点。
影响行程吗？
额外的周期会增加时间，这反映在报价中。
